反观华为，情况就完全不一样。华为很早就开始布局自主芯片研发，虽然第一代芯片K3在性能上与澎湃S1一样不如人意，但华为始终没有放弃，在几经改良和迭代后，终于推出了大获成功的麒麟系列SoC芯片。在自主芯片的支撑下，华为/荣耀手机不但与竞争对手拉开了距离，而且在定价上也有了充分底气，开始向高端市场进军。如今，原本主打性价比的荣耀品牌，已经敢于将价格定在3000元档位；而主打高性能的华为品牌，更是将价格稳定在了4000至5000元以上的段位，甚至开始借助折叠屏+5G自主研发技术，向万元档位发起冲击。
这样的对比，让雷军即便遇到困难，也不愿意放弃芯片研发之路。痛定思痛的小米，一方面通过重组团队延续在芯片领域的投入，另一方面也吸取了澎湃系列失败的教训。回头来看，澎湃系列之所以半途而废，很重要的原因就在于小米在资源、技术实力上均存在不足的情况下，过于大包大揽，试图靠自身完成所的相关研发和设计。这样做的结果，就是所有的风险也都只能有小米独力承担。
如今入股芯原微电子，将为小米旗下的大鱼半导体，赢得一个能够分担技术风险、投资风险的同盟军。今后小米在芯片研发上的重大战略性项目，极有可能会与芯原微电子共同进行。这样，小米方面既能减轻资金负担，又能在技术上得到芯原这个战略伙伴的强力支撑，走得更稳健。不至于像当年研发澎湃系列时那样，一个项目失利，令整个芯片方向陷入困境。
事实上，芯原微电子之外，小米还投资了恒玄科技，这是一家系统级芯片（SoC）研发商，主要产品为具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯片，产品广泛应用于移动手持、智能硬件、消费电子等领域。
多方押注，重点培养，分散风险已成为小米当前的“造芯”策略。
