高通不仅在4G芯片市场占据优势，同时还在5G芯片市场的探索上一直保持技术领先，去年高通发布了全球第一个千兆级LTE基带芯片和5G基带芯片。一旦5G在全球市场进入商用，高通将会迎来一个全新的发展阶段。可以说，高通掌握了芯片行业最领先的技术，与高通建立了技术合作的大唐电信，通过有高通技术背书以及全球化产业链资源支持的瓴盛科技，一方面将会大大提升自身在中低端芯片技术研发上的能力，一方面能利用高通全球产业链资源降低芯片的生产成本，预计将会改变目前中低端芯片的市场格局。
瓴盛科技对标的展讯，在芯片产品上，还是以4G以下的芯片为主，公司此前宣布全年基带处理器出货超过6亿套，但大部分都是3G芯片，而且80%销往海外市场。去年展讯切入4G领域并不太顺利，市场一直没有打开，今年刚推出的两款4G芯片市场表现还未可知。同时，在新技术的探索上，对于5G和AI芯片还处于研发阶段。根据展讯今天公布的路线图来看，2018年展讯将会推出12nm的AI芯片，预计在2019年底前推出基于3GPP R15标准的5G基带芯片，2020年推出基于3GPP R16最终标准的5G产品。离5G成品研发还有2年的时间，这也给了高通大唐合资公司研发发力的时间。
除了手机芯片市场，接下来物联网也将是芯片厂商们发力的大市场，接下来展讯在这块市场，也会遇到高通大唐合资企业的强力竞争。在今年的合作伙伴大会上，展讯宣布了与百度达成合作，双方将共同推出面向车载智能终端的软硬件一体化方案，通过芯片级别的优化和集成，为车联网领域提供智能赋能，想要从车联网切入来打物联网市场。
不过在物联网领域，大唐电信已经先行积累了多年的经验，2010年就启动了物联网布局，公司定位为“物联网产业发展的主要推动者”，组建物联网的虚拟团队，从业务整合平台、终端系统平台、终端设计、品牌终端提供、解决方案提供及芯片设计环节布局，探索物联网的解决方案和交付体系，目前已经是国内5G标准和物联网芯片和方案设计的龙头企业。联芯科技此前发布的产品LC1860在无人机和车联网领域已经打出了知名度。此次和已经在5G芯片上有了实际突破的高通合作，在布局物联网生态落地和后续寻找盟友上，将会占有先发优势。
在中高端芯片市场，高通占据绝对优势，同时又和大唐电信合作包抄展讯主打的低端市场，展讯接下来进军中端芯片市场之路，难度真的不低。
