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全球首颗5G双模双载波芯片发布 产业正式步入“应用为王”时代

来源:整理 时间:2022-08-11 21:28:59 编辑:派代电商 手机版

在北京亦庄召开的世界5G大会刚刚落下帷幕,在深圳举行的MediaTek 5G SoC芯片发布会又接档上演。

连日来,这两场先后脚举行的5G科技盛会,引发了业界广泛的关注。以5G为基础构建的高速、移动、安全的新一代通信基础设施,正在为各行各业的数字化转型注入新的动力。

11月26日,在MediaTek的发布会上,正式推出业界期待已久的面向高端旗舰市场的集成式5G芯片, 从今年5月发布5G SoC以来,首度发布正式命名:天玑1000 。

全球首颗5G双模双载波芯片发布 产业正式步入“应用为王”时代

据悉,天玑1000是MediaTek 首款5G移动平台,集成5G调制解调器,采用7nm工艺制造,支持多种全球最先进的技术,并针对性能进行了全面提升。

作为全球首款旗舰级A77架构芯片,该芯片CPU方面为4 A77+4 A55,最高主频为2.6Ghz;GPU为Mali-G77 MP9;APU方面升级为APU 3.0,2大核+3小核+1微核。安兔兔跑分达到惊人的51万。

特别值得一提的是,这款芯片支持5G双模和双载波聚合技术,双载波这个功能实际上就是4G网路的2CA,用多一个频道来让用户享受到更广的5G信号覆盖和更快的5G网速。

MediaTek 高端5G芯片的发布,意味着全球首颗支持5G双载波聚合技术的芯片正式向业界见面。

双模和双载波是一个新概念,可能很多人无法理解。在笔者看来,双模和双载波聚合技术就像《射雕英雄传》武学天才周伯通的双手互搏的技能“一神守内,一神游外,双手使不同武功招数,兼顾攻防,兼顾短攻和近击的配合”一样,它最革命性的地方在于让我们的用户既享受到了高速、低延迟的网络连接,又兼顾了“走到哪儿用到哪儿”的广覆盖。

MediaTek 天玑1000的发布,也让业界重新开始审视芯片产业的竞合发展格局,未来我们的芯片产业到底驶向何方,中国乃至全球的5G产业的消费应用前景如何,像MediaTek这种兼顾技术高度和场景应用的集成芯片,能否引领产业趋势。今天,我们就来讨论这些话题。

5G芯片未来格局展望:一家独大还是三足鼎立?

MediaTek 5G SoC芯片发布会时间处在一个特殊的历史时期,中国的5G牌照已经全面下发,一方面多家搭载高通5G芯片的厂商虎视眈眈即将下场,另外一方面政策利好不断释放。因此,发布会前后业界频频探讨的一个话题就是“未来5G芯片市场,谁主沉浮”?

事实上,Intel已经退出5G基带研发,还在本月宣布了和MediaTek开展PC端的5G合作。现在只剩下华为、高通、MediaTek成了三家鼎立的局面,只是这三家的发展情况各不相同。


文章TAG:应用产业芯片

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