在北京亦庄召开的世界5G大会刚刚落下帷幕，在深圳举行的MediaTek 5G SoC芯片发布会又接档上演。
连日来，这两场先后脚举行的5G科技盛会，引发了业界广泛的关注。以5G为基础构建的高速、移动、安全的新一代通信基础设施，正在为各行各业的数字化转型注入新的动力。
11月26日，在MediaTek的发布会上，正式推出业界期待已久的面向高端旗舰市场的集成式5G芯片, 从今年5月发布5G SoC以来，首度发布正式命名：天玑1000 。
据悉，天玑1000是MediaTek 首款5G移动平台，集成5G调制解调器，采用7nm工艺制造，支持多种全球最先进的技术，并针对性能进行了全面提升。
作为全球首款旗舰级A77架构芯片，该芯片CPU方面为4 A77+4 A55，最高主频为2.6Ghz;GPU为Mali-G77 MP9;APU方面升级为APU 3.0，2大核+3小核+1微核。安兔兔跑分达到惊人的51万。
特别值得一提的是，这款芯片支持5G双模和双载波聚合技术，双载波这个功能实际上就是4G网路的2CA，用多一个频道来让用户享受到更广的5G信号覆盖和更快的5G网速。
MediaTek 高端5G芯片的发布，意味着全球首颗支持5G双载波聚合技术的芯片正式向业界见面。
双模和双载波是一个新概念，可能很多人无法理解。在笔者看来，双模和双载波聚合技术就像《射雕英雄传》武学天才周伯通的双手互搏的技能“一神守内，一神游外，双手使不同武功招数，兼顾攻防，兼顾短攻和近击的配合”一样，它最革命性的地方在于让我们的用户既享受到了高速、低延迟的网络连接，又兼顾了“走到哪儿用到哪儿”的广覆盖。
MediaTek 天玑1000的发布，也让业界重新开始审视芯片产业的竞合发展格局，未来我们的芯片产业到底驶向何方，中国乃至全球的5G产业的消费应用前景如何，像MediaTek这种兼顾技术高度和场景应用的集成芯片，能否引领产业趋势。今天，我们就来讨论这些话题。
5G芯片未来格局展望：一家独大还是三足鼎立?
MediaTek 5G SoC芯片发布会时间处在一个特殊的历史时期，中国的5G牌照已经全面下发，一方面多家搭载高通5G芯片的厂商虎视眈眈即将下场，另外一方面政策利好不断释放。因此，发布会前后业界频频探讨的一个话题就是“未来5G芯片市场，谁主沉浮”?
事实上，Intel已经退出5G基带研发，还在本月宣布了和MediaTek开展PC端的5G合作。现在只剩下华为、高通、MediaTek成了三家鼎立的局面，只是这三家的发展情况各不相同。
