但在此之前，三星还需要做一些必要的准备，比如先和金主们熟络起来。把自己的优势告诉未来的金主，也为了更好的了解金主们的需求，行业发展的走向。
在这样的诉求下，三星向其它厂商出售Exynos芯片也就不奇怪了。广撒网，深挖潜力客户。这应该三星在芯片销售上的策略。
但何玺认为，三星芯片代工业务作为新独立出来的业务，想要做大做强还有许多的困难。首先是代工企业的阻截，比如与台积电之间的战争。其次是与芯片厂商高通、联发科等也会有直接的竞争。
此前三星芯片代工业务高管称，三星计划在5年时间内赢得全球芯片代工市场25%的份额。当前，台积电的全球市场份额约为60%，而三星还不到10%。
为了达成这个目标，在2018年至2020年间，三星将持续推进半导体制造工艺，今年计划量产7纳米，而2019年将陆续投入6纳米和5纳米研发。并预计在2020年推出4纳米制造工艺。
在当前，台积电的7纳米制造工艺保持技术领先，并也签下了40多家客户，涵盖移动通讯、高速运算和人工智能(AI)等领域，包括苹果iPhone处理器芯片大单。
台积电已表示，将投入超过200亿美元来规划3纳米工艺。显然，台积电将会全面阻击三星。
除开台积电，三星芯片代工业务还将面临来自高通、联发科等芯片厂商的阻击。三星的目标不具体指向谁，但与三星有业务相向的，都将是三星的竞争对手。
但是为了能在即将到来的5G、物联网时代获得更多的利润，三星必须要打好这一仗。
打好这一仗，方能在未来占据更多的竞争优势。
